信息编号:240930094957106
项目名称:杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司用于3DIC与Chiplet的电源、功耗与热集成仿真EDA工具套件采购项目招标公告
所属地区:浙江
发布日期:2024-09-30 09:49:57
项目内容:
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